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9:25   – 9:55

Keynote   1

TBD,   STMicroelectronics

9:55   – 10:20

The IoT Dilemma

物联网的困境

Leopold   Beer, Regional President Asia Pacific, Bosch Sensortec

Leopold   Beer,亚太区总裁,   Bosch Sensortec

过去两年关于物联网的文章和讨论不绝于耳，但是终端应用发展远落后于大家的期待。产业界陷入两难局面，大家即相信IoT的必然趋势，但又充满了更多不确定性。全球排名第一的MEMS传感器供应商Bosch Sensortec中国区总裁，Leopold Beer将会从传感器方案商的角度，解读不同层面的物联网应用，帮助大家识别真正的物联网机会！

10:20–   10:45

IoT: digitized   physical world, strive to achieve Digital China

物联网: 数字化物理世界, 为实现数字中国而努力.

Sean Ding, CTO, IoT BU, Alibaba

丁险峰，首席技术官，物联网部门，阿里巴巴

阿里巴巴在2017年正式提出物联网 “平台+市场+标准”三位一体的战略，以及五年连接百亿设备的目标。阿里如何利用自身在云计算，人工智能，电子商务等领域的技术和资源，发展IoT平台，为何在某些领域重点布局，对于大部分产业人士都是极具指导意义的。

10:45   – 11:10

Sensor applications in   IoT

物联网时代的传感器应用

Chang Gang, Senior Vice President,   Marketing, Goertek

常刚，市场高级副总裁，歌尔股份

Goertek（歌尔声学）是仅次于Knowles（楼氏）的全球第二大MEMS麦克风供应商，2016年全球MEMS供应商第19名。是中国最大的MEMS供应商。除了在MEMS麦克风领域取得巨大成果，其压力计等其他新产品也享有一定市场声誉。歌尔声学市场高级副总裁常刚对物联网产业的理解及布局，相信能让国内产业界有所借鉴或启发。

11:10   – 11:35

The role of 3D   sensors, Computer vision, Deep learning and AI in the future IoT solutions.

3D传感器，机器视觉，深度学习和AI在未来物联网中的作用

Shlomo Gadot, CEO, Inuitive

Shlomo Gadot, 首席执行官，INUITIVE

Mobileye被Intel以153亿美元收购，将AI应用带到了风口，也将探寻创新的目光投入到以色列。同样具有先进技术的以色列公司Inuitive是 3D图像传感器方案商，利用MEMS传感器结合其优势算法，提供完整3D图像解决方案。在AR/VR/MR，人工智能，机器视觉的风口上，不管是哪个具体应用在风口上被吹起来，3D图像传感器一定是其核心及基本需求。本次Inuitive首席执行官，Shlomo Gadot与会分享他对各种物联网应用热点的展望。

11:35   – 12:00

Creating a Large Scale   Manufacturing Infrastructure for the Sensory Revolution and IOT

适应传感器及物联网产业革命的量产配套建设

Tomas Bauer, Senior Vice President,   Sales & Business Development, Silex   Microsystems

Tomas Bauer, 市场销售高级副总裁，Silex

全球领先的纯MEMS代工厂Silex于2015年被中国资本收购，并在北京亦庄投资建厂，MEMS和IoT产业在中国的发展势头可见一斑。Tomas Bauer将从制造产业链的角度，分析全球的MEMS产业趋势并介绍正在中国建设的Silex Feb3。

12:00   – 13:30

Lunch   on own

午餐（自理）

13:30   – 13:55

Sputter deposition of   AlScN: from R&D to high volume manufacturing

AIScN的溅射沉积

TBD, Evatec AG

TBD, Evatec AG

AlScN是一种新型掺杂压电材料，是下一代RF 滤波器，MEMS麦克风以及能量收集器等的关键材料。RF MEMS2016-2022年全球市场年复合增长率超过30%，MEMS麦克风2018年出货将超55亿颗，超声指纹传感器呼之欲出。对于下一代的MEMS及传感器器件，新的变革可能来自于新型压电材料的稳定量产，

13:55   – 14:20

Emerging MEMS Industry in China-Views From MEMS Startup 

MEMS初创公司眼中的中国新兴MEMS产业

Dr. Gary Li, CEO, Memsensing

李刚，首席执行官，敏芯

敏芯自2007年成立后在MEMS麦克风产品上耕耘多年。敏芯于2016年超越了Bosch（Akustica），全球MEMS麦克风市场占有排名第8，可谓是多年专注，终有汇报。但是相对于Bosch和Goertek的全面性和长远布局，敏芯更能代表中国大多数fabless公司，他们对于产业的看法，对于中国大多数本土企业，更有参考意义。

14:20   – 14:45

Packaging solutions   for IoT

Dr   Chinghan Huang, Director, ASE

14:45   – 15:10

Connected,   Intelligent, Secure

开放生态推动安全智能互联

Willard Jin, Director of Business   Develop Strategic Alliance, ARM

金勇斌，业务发展总监，ARM

ARM被软银收购后，加快了其在物联网上的布局。不仅发布多款IoT专用的CPU内核，2017年还收购了Mistbase和NextG-Com进军NB-IoT。ARM架构的安全性优势也正好符合人们对于互联安全方面的考量。ARM期待与产业伙伴合作互赢，促进IoT生态发展。

15:10   – 15:25

Break

茶歇

15:25   – 16:15

Panel “Build IoT   ecosystem”

圆桌论坛“物联网生态共建”

Moderator:

TBD

Panelists:

David   Wang, General Manager, MiraMEMS

Joe   Wang, Senior director, Huawei

TBD

论坛嘉宾：

汪达炜，总经理，明皜

王军，部长，战略与业务发展部产业发展部，华为

16:15   – 16:30

Session   Summary

闭幕陈词